The electromigration performance of Al-1%Si/TiN/ti metal scheme is investigated both for contacts and for stripes and compared with the results for the standard Al-1%Si metallization.
The Al-1% Si/TiN/Ti interconnection scheme: electromigration and reliability extrapolation / C., Caprile; G., Specchiulli; D., Sala; Fantini, Fausto. - In: QUALITY AND RELIABILITY ENGINEERING INTERNATIONAL. - ISSN 0748-8017. - STAMPA. - 7:(1991), pp. 275-279.
The Al-1% Si/TiN/Ti interconnection scheme: electromigration and reliability extrapolation
FANTINI, Fausto
1991-01-01
Abstract
The electromigration performance of Al-1%Si/TiN/ti metal scheme is investigated both for contacts and for stripes and compared with the results for the standard Al-1%Si metallization.
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