In this work we describe the resistance changes due to Cu transport and precipitation during electromigration in 0.5 micron wide Al-0.5%Cu lines.
Resistance change due to Cu transport and precipitation during electromigration in submicrometric Al-0.5%Cu lines / A., Scorzoni; I., DE MUNARI; R., Balboni; F., Tamarri; A., Garulli; Fantini, Fausto. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 36:(1996), pp. 1691-1694.
Resistance change due to Cu transport and precipitation during electromigration in submicrometric Al-0.5%Cu lines
FANTINI, Fausto
1996
Abstract
In this work we describe the resistance changes due to Cu transport and precipitation during electromigration in 0.5 micron wide Al-0.5%Cu lines.
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.
Pubblicazioni consigliate
I metadati presenti in IRIS UNIMORE sono rilasciati con licenza Creative Commons CC0 1.0 Universal, mentre i file delle pubblicazioni sono rilasciati con licenza Attribuzione 4.0 Internazionale (CC BY 4.0), salvo diversa indicazione.
In caso di violazione di copyright, contattare Supporto Iris
