In this work we describe the resistance changes due to Cu transport and precipitation during electromigration in 0.5 micron wide Al-0.5%Cu lines.
Resistance change due to Cu transport and precipitation during electromigration in submicrometric Al-0.5%Cu lines / A., Scorzoni; I., De Munari; R., Balboni; F., Tamarri; A., Garulli; Fantini, Fausto. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 36:(1996), pp. 1691-1694. [10.1016/0026-2714(96)00175-6]
Resistance change due to Cu transport and precipitation during electromigration in submicrometric Al-0.5%Cu lines
FANTINI, Fausto
1996
Abstract
In this work we describe the resistance changes due to Cu transport and precipitation during electromigration in 0.5 micron wide Al-0.5%Cu lines.
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