The design of a novel test structure to study the influence of electromigration and thermomigration in the large dimension metal lines used in power integrated circuits is reported.
Design of a test structure to evaluate electro-thermomigration in power ICs / I., D.M., F., S., M., R., C., N., L., L., Fantini, F.. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 36:(1996), pp. 1875-1878. [10.1016/0026-2714(96)00219-1]
Design of a test structure to evaluate electro-thermomigration in power ICs
FANTINI, Fausto
1996
Abstract
The design of a novel test structure to study the influence of electromigration and thermomigration in the large dimension metal lines used in power integrated circuits is reported.
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