In this paper the use of High Resolution Resistometric Techniques for early detection of electromigration strength of Al-Cu/TiN/Ti stripes is analyzed.

Are high resolution resistometric methods really useful for early detection of electromigration damage? / A., Scorzoni; S., Franceschini; R., Balboni; M., Impronta; I., DE MUNARI; Fantini, Fausto. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 37(1997), pp. 1479-1482.

Are high resolution resistometric methods really useful for early detection of electromigration damage?

FANTINI, Fausto
1997

Abstract

In this paper the use of High Resolution Resistometric Techniques for early detection of electromigration strength of Al-Cu/TiN/Ti stripes is analyzed.
37
1479
1482
Are high resolution resistometric methods really useful for early detection of electromigration damage? / A., Scorzoni; S., Franceschini; R., Balboni; M., Impronta; I., DE MUNARI; Fantini, Fausto. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 37(1997), pp. 1479-1482.
A., Scorzoni; S., Franceschini; R., Balboni; M., Impronta; I., DE MUNARI; Fantini, Fausto
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.
Pubblicazioni consigliate

Caricamento pubblicazioni consigliate

Licenza Creative Commons
I metadati presenti in IRIS UNIMORE sono rilasciati con licenza Creative Commons CC0 1.0 Universal, mentre i file delle pubblicazioni sono rilasciati con licenza Attribuzione 4.0 Internazionale (CC BY 4.0), salvo diversa indicazione.
In caso di violazione di copyright, contattare Supporto Iris

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: http://hdl.handle.net/11380/451770
Citazioni
  • ???jsp.display-item.citation.pmc??? ND
  • Scopus 9
  • ???jsp.display-item.citation.isi??? 7
social impact