A comparison between normally and highly accelerated electromigration tests

Foley, S.; Scorzoni, A.; Balboni, R.; Impronta, M.; DE MUNARI, I.; Mathewson, A.; Fantini, Fausto

Normally and highly accelerated electromigration tests on Al-Cu lines of different widths are compared.

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Anno di pubblicazione:	1998
Titolo:	A comparison between normally and highly accelerated electromigration tests
Autori:	FOLEY S.; SCORZONI A.; BALBONI R.; IMPRONTA M.; DE MUNARI I.; MATHEWSON A.; F. FANTINI
Autori:	FOLEY S. SCORZONI A. BALBONI R. IMPRONTA M. DE MUNARI I. MATHEWSON A. FANTINI, Fausto mostra contributor esterni nascondi contributor esterni
Rivista:	MICROELECTRONICS RELIABILITY
Volume:	38
Pagina iniziale:	1021
Pagina finale:	1027
Appare nelle tipologie:	Articolo su rivista

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http://hdl.handle.net/11380/451761

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