Normally and highly accelerated electromigration tests on Al-Cu lines of different widths are compared.
A comparison between normally and highly accelerated electromigration tests / Foley, S.; Scorzoni, A.; Balboni, R.; Impronta, M.; DE MUNARI, I.; Mathewson, A.; Fantini, Fausto. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 38(1998), pp. 1021-1027.
Data di pubblicazione: | 1998 |
Titolo: | A comparison between normally and highly accelerated electromigration tests |
Autore/i: | Foley, S.; Scorzoni, A.; Balboni, R.; Impronta, M.; DE MUNARI, I.; Mathewson, A.; Fantini, Fausto |
Autore/i UNIMORE: | |
Rivista: | |
Volume: | 38 |
Pagina iniziale: | 1021 |
Pagina finale: | 1027 |
Codice identificativo ISI: | WOS:000076454300028 |
Codice identificativo Scopus: | 2-s2.0-0032084110 |
Citazione: | A comparison between normally and highly accelerated electromigration tests / Foley, S.; Scorzoni, A.; Balboni, R.; Impronta, M.; DE MUNARI, I.; Mathewson, A.; Fantini, Fausto. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 38(1998), pp. 1021-1027. |
Tipologia | Articolo su rivista |
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