EnglishNormally and highly accelerated electromigration tests on Al-Cu lines of different widths are compared.
A comparison between normally and highly accelerated electromigration tests / Foley, S.; Scorzoni, A.; Balboni, R.; Impronta, M.; DE MUNARI, I.; Mathewson, A.; Fantini, Fausto. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 38(1998), pp. 1021-1027.
| Data di pubblicazione: | 1998 | |
| Titolo: | A comparison between normally and highly accelerated electromigration tests | |
| Autore/i: | Foley, S.; Scorzoni, A.; Balboni, R.; Impronta, M.; DE MUNARI, I.; Mathewson, A.; Fantini, Fausto | |
| Autore/i UNIMORE: | ||
| Rivista: | ||
| Volume: | 38 | |
| Pagina iniziale: | 1021 | |
| Pagina finale: | 1027 | |
| Codice identificativo ISI: | WOS:000076454300028 | |
| Codice identificativo Scopus: | 2-s2.0-0032084110 | |
| Citazione: | A comparison between normally and highly accelerated electromigration tests / Foley, S.; Scorzoni, A.; Balboni, R.; Impronta, M.; DE MUNARI, I.; Mathewson, A.; Fantini, Fausto. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 38(1998), pp. 1021-1027. | |
| Tipologia | Articolo su rivista |
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http://hdl.handle.net/11380/451761
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