A comparison between normally and highly accelerated electromigration tests

Normally and highly accelerated electromigration tests on Al-Cu lines of different widths are compared.

Data di pubblicazione:	1998
Titolo:	A comparison between normally and highly accelerated electromigration tests
Autore/i:	Foley, S.; Scorzoni, A.; Balboni, R.; Impronta, M.; DE MUNARI, I.; Mathewson, A.; Fantini, Fausto
Autore/i UNIMORE:	FOLEY S. SCORZONI A. BALBONI R. IMPRONTA M. DE MUNARI I. MATHEWSON A. FANTINI, Fausto mostra contributor esterni nascondi contributor esterni
Rivista:	MICROELECTRONICS RELIABILITY
Volume:	38
Pagina iniziale:	1021
Pagina finale:	1027
Codice identificativo ISI:	WOS:000076454300028
Codice identificativo Scopus:	2-s2.0-0032084110
Citazione:	A comparison between normally and highly accelerated electromigration tests / Foley, S.; Scorzoni, A.; Balboni, R.; Impronta, M.; DE MUNARI, I.; Mathewson, A.; Fantini, Fausto. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 38(1998), pp. 1021-1027.
Tipologia	Articolo su rivista

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http://hdl.handle.net/11380/451761

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