In this work we propose a procedure for extrapolating the lifetime of IGBT modules due to bond wire lift-off based on accelerated test and on field data.
Lifetime extrapolation for IGBT modules under realistic conditions / Ciappa, M.; Malberti, P.; Fichtner, W.; Cova, P.; Cattani, L.; Fantini, Fausto. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 39:(1999), pp. 1131-1136.
Lifetime extrapolation for IGBT modules under realistic conditions
FANTINI, Fausto
1999
Abstract
In this work we propose a procedure for extrapolating the lifetime of IGBT modules due to bond wire lift-off based on accelerated test and on field data.
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