Experimental results of Gold metallization failures in semiconductor devices due to the corrosion of Gold in the absence of a complexing medium or contaminants are reported. In particular, we show the corrosion of anodically biased lines which was observed on unpassivated plastic encapsulated high-frequency transistors and on passivated linear integrated circuits operating at 85°C, 85% R.H., for a few thousend hours.
Anodic Gold corrosion in plastic encapsulated devices / Brambilla, E.; Brambilla, P.; Canali, C.; Fantini, Fausto; Vanzi, M.. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 23(1983), pp. 577-583.
Data di pubblicazione: | 1983 |
Titolo: | Anodic Gold corrosion in plastic encapsulated devices |
Autore/i: | Brambilla, E.; Brambilla, P.; Canali, C.; Fantini, Fausto; Vanzi, M. |
Autore/i UNIMORE: | |
Rivista: | |
Volume: | 23 |
Pagina iniziale: | 577 |
Pagina finale: | 583 |
Codice identificativo ISI: | WOS:A1983RH77000022 |
Codice identificativo Scopus: | 2-s2.0-0021056178 |
Citazione: | Anodic Gold corrosion in plastic encapsulated devices / Brambilla, E.; Brambilla, P.; Canali, C.; Fantini, Fausto; Vanzi, M.. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 23(1983), pp. 577-583. |
Tipologia | Articolo su rivista |
File in questo prodotto:

I documenti presenti in Iris Unimore sono rilasciati con licenza Creative Commons Attribuzione - Non commerciale - Non opere derivate 3.0 Italia, salvo diversa indicazione.
In caso di violazione di copyright, contattare Supporto Iris