EnglishExperimental results of Gold metallization failures in semiconductor devices due to the corrosion of Gold in the absence of a complexing medium or contaminants are reported. In particular, we show the corrosion of anodically biased lines which was observed on unpassivated plastic encapsulated high-frequency transistors and on passivated linear integrated circuits operating at 85°C, 85% R.H., for a few thousend hours.
Anodic Gold corrosion in plastic encapsulated devices / Brambilla, E.; Brambilla, P.; Canali, C.; Fantini, Fausto; Vanzi, M.. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 23(1983), pp. 577-583.
| Data di pubblicazione: | 1983 | |
| Titolo: | Anodic Gold corrosion in plastic encapsulated devices | |
| Autore/i: | Brambilla, E.; Brambilla, P.; Canali, C.; Fantini, Fausto; Vanzi, M. | |
| Autore/i UNIMORE: | ||
| Rivista: | ||
| Volume: | 23 | |
| Pagina iniziale: | 577 | |
| Pagina finale: | 583 | |
| Codice identificativo ISI: | WOS:A1983RH77000022 | |
| Codice identificativo Scopus: | 2-s2.0-0021056178 | |
| Citazione: | Anodic Gold corrosion in plastic encapsulated devices / Brambilla, E.; Brambilla, P.; Canali, C.; Fantini, Fausto; Vanzi, M.. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 23(1983), pp. 577-583. | |
| Tipologia | Articolo su rivista |
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http://hdl.handle.net/11380/451735
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