Insights into device and material origins and physical mechanisms behind cross temperature in 3D NAND / Pesic, Milan; Beltrando, Bastien; Rollo, Tommaso; Zambelli, Cristian; Padovani, Andrea; Micheloni, Rino; Maji, Rita; Enman, Lisa; Saly, Mark; Bae, Yang Ho; Kim, Jung Bae; Yim, Dong Kil; Larcher, Luca. - 2023-:(2023), pp. 1-8. (Intervento presentato al convegno 61st IEEE International Reliability Physics Symposium, IRPS 2023 tenutosi a Monterey, CA, USA nel 26-30 March 2023) [10.1109/IRPS48203.2023.10117898].
Insights into device and material origins and physical mechanisms behind cross temperature in 3D NAND
Padovani, Andrea;Maji, Rita;Larcher, Luca
2023
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