EnglishThis paper addresses selected topics about recent developments in CMOS technologies evolving towards 3D integrated circuits and incorporating innovative device concepts and ever new materials.
| Data di pubblicazione: | 2018 |
| Titolo: | New device concepts, transistor architectures and materials for high performance and energy efficient CMOS circuits in the forthcoming era of 3D integrated circuits |
| Autore/i: | Esseni, D.; Badami, O.; Driussi, F.; Lizzit, D.; Pala, M.; Palestri, P.; Rollo, T.; Selmi, L.; Venica, S. |
| Autore/i UNIMORE: | |
| Digital Object Identifier (DOI): | 10.1109/EDTM.2018.8421501 |
| Nome del convegno: | 2nd IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference, EDTM 2018 |
| Luogo del convegno: | jpn |
| Data del convegno: | 2018 |
| Citazione: | New device concepts, transistor architectures and materials for high performance and energy efficient CMOS circuits in the forthcoming era of 3D integrated circuits / Esseni, D.; Badami, O.; Driussi, F.; Lizzit, D.; Pala, M.; Palestri, P.; Rollo, T.; Selmi, L.; Venica, S.. - (2018), pp. 236-238. ((Intervento presentato al convegno 2nd IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference, EDTM 2018 tenutosi a jpn nel 2018. |
| Tipologia | Relazione in Atti di Convegno |
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