We present gate all around strained Si (sSi) nanowire array TFETs with high ION (64μA/μm at VDD=1.0V). Pulsed I-V measurements provide small SS and record I60 of 1×10-2μA/μm at 300K due to the suppression of trap assisted tunneling (TAT). Scaling the nanowires to 10 nm diameter greatly suppresses the impact of TAT and improves SS and ION. Transient analysis of complementary TFET inverters demonstrates experimentally for the first time that device scaling and improved electrostatics yields to faster time response.
Demonstration of Improved Transient Response of Inverters with Steep Slope Strained Si NW TFETs by Reduction of TAT with Pulsed I-V and NW Scaling / L., Knoll; Q. T., Zhao; A., Nichau; S., Richter; G. V., Luong; S., Trellenkamp; A., Schäfer; Selmi, Luca; K. K., Bourdelle; S., Mantl. - STAMPA. - (2013), pp. 4.4.1-4.4.4. ((Intervento presentato al convegno International Electron Devices Meeting (IEDM) tenutosi a San Francisco, USA nel 9-11 Dicembre 2013.
Data di pubblicazione: | 2013 |
Titolo: | Demonstration of Improved Transient Response of Inverters with Steep Slope Strained Si NW TFETs by Reduction of TAT with Pulsed I-V and NW Scaling |
Autore/i: | L., Knoll; Q. T., Zhao; A., Nichau; S., Richter; G. V., Luong; S., Trellenkamp; A., Schäfer; Selmi, Luca; K. K., Bourdelle; S., Mantl |
Autore/i UNIMORE: | |
Digital Object Identifier (DOI): | http://dx.doi.org/10.1109/IEDM.2013.6724560 |
Codice identificativo Scopus: | 2-s2.0-84894356511 |
Codice identificativo ISI: | WOS:000346509500023 |
Nome del convegno: | International Electron Devices Meeting (IEDM) |
Luogo del convegno: | San Francisco, USA |
Data del convegno: | 9-11 Dicembre 2013 |
Pagina iniziale: | 4.4.1 |
Pagina finale: | 4.4.4 |
Citazione: | Demonstration of Improved Transient Response of Inverters with Steep Slope Strained Si NW TFETs by Reduction of TAT with Pulsed I-V and NW Scaling / L., Knoll; Q. T., Zhao; A., Nichau; S., Richter; G. V., Luong; S., Trellenkamp; A., Schäfer; Selmi, Luca; K. K., Bourdelle; S., Mantl. - STAMPA. - (2013), pp. 4.4.1-4.4.4. ((Intervento presentato al convegno International Electron Devices Meeting (IEDM) tenutosi a San Francisco, USA nel 9-11 Dicembre 2013. |
Tipologia | Relazione in Atti di Convegno |
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