EnglishThe paper deals with reverse photolitographic technique, applied for the first time for the processing of thick-film components on alumina substrates. The SEm phographs of the delineated patterns have revealed excellent edge line definition which is always saw-tooth shaped in the conventional process. various VLSI applicationpotentials have also been pointed out.
Reverse photolitographic technique for thicl-film circuits / A., Singh; M., Prudenziati; Morten, Bruno. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 25(1985), pp. 61-83.
| Data di pubblicazione: | 1985 |
| Titolo: | Reverse photolitographic technique for thicl-film circuits |
| Autore/i: | A., Singh; M., Prudenziati; Morten, Bruno |
| Autore/i UNIMORE: | |
| Rivista: | |
| Volume: | 25 |
| Pagina iniziale: | 61 |
| Pagina finale: | 83 |
| Codice identificativo Scopus: | 2-s2.0-0021937784 |
| Citazione: | Reverse photolitographic technique for thicl-film circuits / A., Singh; M., Prudenziati; Morten, Bruno. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 25(1985), pp. 61-83. |
| Tipologia | Articolo su rivista |
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