Die-Attach Influence on Thermal/Electrical Parameters of GaN RF Device / Cappellini, G., D'Arrigo, G., Cerantonio, V., Cioni, M., Chini, A., Zappala, S., Strano, S., Gervasi, L., Giuffrida, M., Miccoli, C., Tringali, C., Castagna, M.E., Iucolano, F.. - In: IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY. - ISSN 1530-4388. - 25:2(2025), pp. 308-313. [10.1109/TDMR.2025.3556383]
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