Die-Attach Influence on Thermal/Electrical Parameters of GaN RF Device / Cappellini, G.; D'Arrigo, G.; Cerantonio, V.; Cioni, M.; Chini, A.; Zappala, S.; Strano, S.; Gervasi, L.; Giuffrida, M.; Miccoli, C.; Tringali, C.; Castagna, M. E.; Iucolano, F.. - In: IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY. - ISSN 1530-4388. - 25:2(2025), pp. 308-313. [10.1109/TDMR.2025.3556383]

Die-Attach Influence on Thermal/Electrical Parameters of GaN RF Device

Chini A.;
2025

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25
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Die-Attach Influence on Thermal/Electrical Parameters of GaN RF Device / Cappellini, G.; D'Arrigo, G.; Cerantonio, V.; Cioni, M.; Chini, A.; Zappala, S.; Strano, S.; Gervasi, L.; Giuffrida, M.; Miccoli, C.; Tringali, C.; Castagna, M. E.; Iucolano, F.. - In: IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY. - ISSN 1530-4388. - 25:2(2025), pp. 308-313. [10.1109/TDMR.2025.3556383]
Cappellini, G.; D'Arrigo, G.; Cerantonio, V.; Cioni, M.; Chini, A.; Zappala, S.; Strano, S.; Gervasi, L.; Giuffrida, M.; Miccoli, C.; Tringali, C.; Ca...espandi
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