Chip/Package/Board Co-Simulation Methodology for Crosstalk between DC/DC Converter and ADC Input Channels / Settino, F., Brandtner, T., Subotskaya, V., Levanto, A., Faricelli, M., Praemassing, F., Ricca, L.D., Koffler, H., Palestri, P., Crupi, F.. - (2018), pp. 1-4. (7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018 deu 2018) [10.1109/ESTC.2018.8546338].
Chip/Package/Board Co-Simulation Methodology for Crosstalk between DC/DC Converter and ADC Input Channels
Palestri, Pierpaolo;
2018
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