Sub-mW multi-Gbps chip-to-chip communication Links for Ultra-Low Power IoT end-nodes / Dazzi, Martino; Palestri, Pierpaolo; Rossi, Davide; Bandiziol, Andrea; Loi, Igor; Bellasi, David; Benini, Luca. - 2018-:(2018), pp. 1-5. (Intervento presentato al convegno 2018 IEEE International Symposium on Circuits and Systems, ISCAS 2018 tenutosi a Firenze nel 27-30 giugno) [10.1109/ISCAS.2018.8351893].
Sub-mW multi-Gbps chip-to-chip communication Links for Ultra-Low Power IoT end-nodes
Palestri, Pierpaolo;
2018
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