Sub-mW multi-Gbps chip-to-chip communication Links for Ultra-Low Power IoT end-nodes / Dazzi, M., Palestri, P., Rossi, D., Bandiziol, A., Loi, I., Bellasi, D., Benini, L.. - 2018-:(2018), pp. 1-5. (2018 IEEE International Symposium on Circuits and Systems, ISCAS 2018 Firenze 27-30 giugno) [10.1109/ISCAS.2018.8351893].
Sub-mW multi-Gbps chip-to-chip communication Links for Ultra-Low Power IoT end-nodes
Palestri, Pierpaolo;
2018
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