The design of a novel test structure to study the influence of electromigration and thermomigration in the large dimension metal lines used in power integrated circuits is reported.
Design of a test structure to evaluate electro-thermomigration in power ICs / I., DE MUNARI; F., Speroni; M., Reverberi; C., Neva; L., Lonzi; Fantini, Fausto. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 36:(1996), pp. 1875-1878.
Design of a test structure to evaluate electro-thermomigration in power ICs
FANTINI, Fausto
1996
Abstract
The design of a novel test structure to study the influence of electromigration and thermomigration in the large dimension metal lines used in power integrated circuits is reported.
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