In this paper the use of High Resolution Resistometric Techniques for early detection of electromigration strength of Al-Cu/TiN/Ti stripes is analyzed.
Are high resolution resistometric methods really useful for early detection of electromigration damage? / A., Scorzoni; S., Franceschini; R., Balboni; M., Impronta; I., DE MUNARI; Fantini, Fausto. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 37:(1997), pp. 1479-1482.
Are high resolution resistometric methods really useful for early detection of electromigration damage?
FANTINI, Fausto
1997
Abstract
In this paper the use of High Resolution Resistometric Techniques for early detection of electromigration strength of Al-Cu/TiN/Ti stripes is analyzed.File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.
Pubblicazioni consigliate
I metadati presenti in IRIS UNIMORE sono rilasciati con licenza Creative Commons CC0 1.0 Universal, mentre i file delle pubblicazioni sono rilasciati con licenza Attribuzione 4.0 Internazionale (CC BY 4.0), salvo diversa indicazione.
In caso di violazione di copyright, contattare Supporto Iris