Normally and highly accelerated electromigration tests on Al-Cu lines of different widths are compared.
A comparison between normally and highly accelerated electromigration tests / Foley, S.; Scorzoni, A.; Balboni, R.; Impronta, M.; DE MUNARI, I.; Mathewson, A.; Fantini, Fausto. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - STAMPA. - 38:(1998), pp. 1021-1027.
A comparison between normally and highly accelerated electromigration tests
FANTINI, Fausto
1998
Abstract
Normally and highly accelerated electromigration tests on Al-Cu lines of different widths are compared.
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.
Pubblicazioni consigliate
I metadati presenti in IRIS UNIMORE sono rilasciati con licenza Creative Commons CC0 1.0 Universal, mentre i file delle pubblicazioni sono rilasciati con licenza Attribuzione 4.0 Internazionale (CC BY 4.0), salvo diversa indicazione.
In caso di violazione di copyright, contattare Supporto Iris
