The degradation mechanisms induced in GaN-based HEMTs when reverse gate-bias stress are applied have been presented and discussed.

GaN Hemt Degradation induced by Reverse Gate Bias Stress / Meneghesso, G.; Meneghini, M.; Tazzoli, A.; Ronchi, N.; Stocco, A.; Zanoni, E.; DI LECCE, Valerio; Esposto, Michele; Chini, Alessandro. - (2009), pp. 945-946. (Intervento presentato al convegno The 8th International Conference on Nitride Semiconductors (ICNS 2009) tenutosi a Jeju Island (ICC Jeju), Korea nel 18 -23 October 2009.).

GaN Hemt Degradation induced by Reverse Gate Bias Stress

DI LECCE, Valerio;ESPOSTO, Michele;CHINI, Alessandro
2009

Abstract

The degradation mechanisms induced in GaN-based HEMTs when reverse gate-bias stress are applied have been presented and discussed.
2009
The 8th International Conference on Nitride Semiconductors (ICNS 2009)
Jeju Island (ICC Jeju), Korea
18 -23 October 2009.
Meneghesso, G.; Meneghini, M.; Tazzoli, A.; Ronchi, N.; Stocco, A.; Zanoni, E.; DI LECCE, Valerio; Esposto, Michele; Chini, Alessandro
GaN Hemt Degradation induced by Reverse Gate Bias Stress / Meneghesso, G.; Meneghini, M.; Tazzoli, A.; Ronchi, N.; Stocco, A.; Zanoni, E.; DI LECCE, Valerio; Esposto, Michele; Chini, Alessandro. - (2009), pp. 945-946. (Intervento presentato al convegno The 8th International Conference on Nitride Semiconductors (ICNS 2009) tenutosi a Jeju Island (ICC Jeju), Korea nel 18 -23 October 2009.).
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11380/1109123
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